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碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性和耐化学腐蚀性。热传导率好,在高温下性能稳定,属于高温结构材料。
主要特征:
高硬度、耐磨、高导热性、高温下机械性能稳定、耐化学腐蚀性。
主要应用:
耐磨件、密封件、半导体设备部件、高温部件。
技术指标:
主要成分含量 |
碳化硅 |
|
密度g/cc |
3.02~3.15 |
|
吸水率% |
0 |
|
机械特性 |
维氏硬度GPa |
28.0 |
抗弯强度MPa |
380 |
|
抗压强度MPa |
3900 |
|
杨氏模量GPa |
410 |
|
泊松比 |
0.14 |
|
断裂韧性MPa·m1/2 |
4 |
|
热学特性 |
线性膨胀系数40~400℃*10-6/℃ |
4.0 |
热传导率20℃W/(m·K) |
120 |
|
比热J/(kg·K)*103 |
0.65 |
|
抗热冲击能力 ℃ |
- |
|
电学特性 |
体积电阻率20℃ Ω·cm |
102~106 |
介电强度KV/mm |
- |
|
介电常数 |
- |
|
介电耗损系数*10-4 |
- |
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